채용정보

휴대폰 부품 설계&개발 경력자

페이지 정보

등록자 : 이재욱이사 20-04-06 14:33

기본정보

휴대폰 부품 설계&개발 경력자

R&D생산품질

대리~차장

무관

무관

서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접

2020-04-06

채용시

상세정보

본문

집구분      채용구분                                     자격요건 주요 모델 근무지역 기타
     회로물     전기전자
     회로물
      (0명)
 - 학력 무관
 - 경력 : 경력 5년 이상
 - 직무 : 지그물 및 회로물 관련 공정 관리

           개발 및 양산이관 업무
 - 우대 : 동종업계 유경험자 및 관련 자격증 소지자
 - 처우 : 동종 업계 우위 수준
 
 - Note 20
 - 액세서리
 - 경산  - 남자
 방열 솔루션      히트파이프
    관리자
     (0명)
 - 학력 무관
 - 경력 : 경력 10년 이상
 - 직무 : Vapor Chamber 개발 담당

            (해외 단기 근무 가능자)
 - 우대 : 동종업계 유경험자 및 관련 자격증 소지자
 - 처우 : 동종 업계 우위 수준
 
 - Note 20
 - 액세서리
 - 경산  - 남자
    자동화    공정 설계
     (0명)
 - 학력 무관
 - 경력 : 경력 10년 이상
 - 직무 : 공정설계 및 회로물 관리
 - 우대 : 동종 업계 유경험자 및 관련 자격증 소지자
 - 처우 : 동종 업계 우위 수준
 - Note 20
 - 액세서리
 - 경산  - 남자
      금형  ICM 금형설계
     (0명)
 - 학력 무관
 - 경력 : 경력 5년 이상
 - 직무 : ICM 금형 설계
 - 우대 : UG 사용 경력자 우대
 - 처우 : 동종 업계 우위 수준
 - Note 20
 - 액세서리
 - 경산  - 남자
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